成都蓉矽半導体有限会社(NOVUS SEMICONDUCTORS CO., LTD.) は2019年に設立され、四川省初のワイドバンドギャップ半導体SiCパワーデバイスの設計と開発に専念したハイテクノロジー企業です。 蓉矽には、SiC先端核心技術を掌握した国際化チームがあり、台湾とヨーロッパ先進的なSiCプロセスプラットフォームを統合し、中国大陸のパッケージング組立と応用ソリューションに基づき、IATF 16949品質管理システムを基準に、原材料から、エピタキシー、ウェーハ製造、パッケージング組立までがIATF 16949品質管理基準を満たす完全的なサプライチェーンを構築し、自動車載SiCデバイスを独自的に開発しています。